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為鋁型材機架增加有效的電磁屏蔽與接地功能，需結合結構設計與材料應用。以下是關鍵步驟：
一、基礎導電連接
1.導電連接件：使用不銹鋼或鍍鋅鋼制連接件，確保與鋁型材緊密接觸
2.接縫處理：在所有型材接合處涂抹導電脂（銅填充環氧樹脂），降低接觸電阻
3.表面處理：打磨陽極氧化層（>10μm區域），露出基底金屬保證導電連續性
二、電磁屏蔽強化
1.接縫屏蔽：
-安裝EMI指形（鈹銅合金，接觸力≥100g/cm）
-或使用導電泡棉（屏蔽效能≥60dB，1GHz）
2.面板處理：
-金屬面板：焊接0.2mm銅箔跨接縫隙
-非金屬面板：真空鍍鋁（方阻<0.5Ω/□）并接地
3.開孔管理：
-通風孔：安裝蜂窩波導板（孔徑<λ>
-線纜入口：使用金屬化橡膠襯套（轉移阻抗<5mΩ）
三、接地系統構建
1.接地拓撲：
-高頻設備（>1MHz）：采用多點接地（每模塊獨立接地線）
-低頻設備：星型單點接地（接地銅排電阻<10mΩ）
2.接地實施：
-主接地線：25mm2多股銅纜直連接地樁
-模塊接地：6mm2線纜采用OT端子壓接（接觸面涂抗氧化劑）
3.接地驗證：
-測試框架各點對地阻抗（<100mΩ，1kHz）
-注入10A電流驗證接地連續性（壓降<1V）
四、進階防護（可選）
-內部加裝0.2mm厚銅鎳合金屏蔽罩（衰減>40dB，30MHz-1GHz）
-關鍵部位敷設吸波材料（鐵氧體片，μ'>20，1GHz）
-接口安裝穿心電容（C>1000pF，SRF>1GHz）
實施要點：
1.優先保證結構導電連續性（縫隙<λ>
2.接地線長度控制在λ/20以下（1GHz時<15cm）
3.定期檢測搭接電阻（建議值<2.5mΩ/cm2）
此方案可使機架屏蔽效能達SE40dB（30MHz）-SE20dB（1GHz），滿足、級設備EMC要求。實際實施需結合具體EMC測試數據優化。
